القبض على مواطن لتكسيره زجاج مواقع انتظار حافلات بالرياض
الدراسة عن بُعد في الشرقية.. غدًا
الدرعية يحصد لقب دوري الدرجة الثانية
هيئة المقيّمين المعتمدين تحيل 3 مخالفين للنيابة العامة
برعاية الملك سلمان.. أمير الرياض يكرم الفائزين بجائزة الملك فيصل لعام 2025
الداخلية تطلق “منصة تصريح” للحجاج والعاملين في خدمتهم خلال موسم الحج
عودة الإثارة إلى جدة.. الفورمولا 1 تُشعل حلبة الشوارع الأسرع في العالم
التعاون ضد الشارقة غدًا في إياب نصف نهائي دوري أبطال آسيا 2 لكرة القدم
فيصل بن فرحان يبحث التطورات في المنطقة مع نظيره الإيراني
إنفاذًا للأمر الملكي.. تسليم الفوزان والشايع وسام الملك عبدالعزيز من الدرجة الرابعة
أبدت شركة تصميم الرقائق الإلكترونية والبرمجيات الأمريكية إنفيديا مساء أمس الثلاثاء رغبتها في تلبية الطلب سريع النمو على أنظمة الحوسبة القوية لاستخدامها في تطبيقات الذكاء الاصطناعي من خلال طرح جيل جديد من رقائقها.
وقال الرئيس التنفيذي للشركة جنسن هوانغ، خلال مؤتمر لمطوري التطبيقات عقد بمدينة سان خوسيه في ولاية كاليفورنيا الأمريكية: إن من المقرر طرح الشريحة فيرا روبن الجديدة في خريف 2026.
ومن المتوقع أن تؤدي الشريحة فيرا روبن وتطوير نظام بلاك وول الذي تم الإعلان عنه في وقت سابق العام الجاري إلى خفض شديد في تكلفة تشغيل برامج الذكاء الاصطناعي مقارنة بالتكنولوجيات السابقة.
يذكر أن رقائق إنفيديا أصبحت تكنولوجيا أساسية في مجال الذكاء الاصطناعي.